成功與半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)公司上海易卜半導(dǎo)體有限公司簽署質(zhì)量管理咨詢合約
151時(shí)間：2023年05月25日
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易卜半導(dǎo)體成立于2020年， 是一家專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、材料、工藝和制造的高新企業(yè)。公司具有自主研發(fā)的晶圓級扇出型封裝、chiplet和3D芯片等先進(jìn)封裝的技術(shù)，擁有多項(xiàng)國際國內(nèi)發(fā)明專利，已初步形成在先進(jìn)封裝上知識產(chǎn)權(quán)的戰(zhàn)略布局。