成功與國企上海集成電路材料研究院有限公司簽署管理咨詢合約
220時間:2024年05月11日
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上海集成電路材料研究院(簡稱“集材院”)由中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、上海硅產(chǎn)業(yè)集團發(fā)起成立組建,聚焦集成電路襯底材料、工藝材料、前沿技術的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,為集成電路材料發(fā)展提供堅實的創(chuàng)新策源。
集材院研發(fā)布局覆蓋襯底材料及工藝材料,主攻12英寸大硅片、新型SOI襯底、高端光刻膠、先進掩模版、先進拋光材料、高純工藝化學品、高純電子氣體等方向,并以集成電路材料應用研發(fā)平臺及集成電路材料基因組創(chuàng)新體系為支撐,加速集成電路材料的研發(fā)和應用。